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近日，由中國電科15所主導制定的高端印制電路板、先進封裝與半導體封裝基板產業領域國家標準《嵌入式基板測試方法》已正式獲批發布。

該標準規定了嵌入式無源/有源元器件基板的測試項目、條件、流程與判定準則，涵蓋電氣性能、機械可靠性、環境適應性等關鍵指標，能夠為該類產品的設計、生產及檢驗提供統一的技術依據。此標準修改采用自IEC 62878系列標準，在技術層面與國際主流規范實現協調接軌，同時兼顧國內產業的實際需求。

此項標準的出臺為我國嵌入式基板產業提供了統一、規范且可落地實施的測試技術依據，對于規范產業秩序、推動技術創新具有重要意義。