【科技日報】全球首款量產智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片交付超五百萬顆
來源：新聞中心
發布時間：2026年06月08日 編輯：新聞中心
近日，中國電科55所自主研發的全球首款量產智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片產品已交付超五百萬顆。這是全球率先實現硅基氮化鎵射頻芯片在智能終端規模化商用，將為空天地一體化信息網絡的全域覆蓋、高速互聯提供硬核支撐。
圖：射頻硅基氮化鎵晶圓
空天地一體化信息網絡是支撐未來6G通信、商業航天、低空經濟及應急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片則是這一網絡的“信號心臟”，直接決定通信系統的傳輸速率、覆蓋范圍與穩定性。當前，我國商業航天、低空經濟、6G研發及信息通信產業正加速發展，對低成本高性能射頻芯片的需求呈爆發式增長。
為解決新一代空天地一體信息通信射頻芯片產業指數增長的產能需求與低成本高性能之間的矛盾，中國電科55所及其下屬南京國博電子股份有限公司錨定國家重大戰略需求，集中力量開展硅基氮化鎵全鏈條關鍵技術攻關。科研團隊歷經數年攻堅，先后突破材料外延制備、芯片自主設計、成套工藝驗證、產品可靠性測試等一系列技術瓶頸，成功研發出適配多場景的系列化產品，涵蓋衛星載荷通信分系統、低空平臺通信終端與數傳模組、地面信關站及智能終端射頻芯片等品類。
據悉，該系列硅基氮化鎵射頻芯片兼具高功率、高效率、超寬頻、高可靠等突出性能，可精準匹配空天地一體化通信對射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴苛技術要求，有效破解高端射頻芯片產業化難題，助力構建全域、全時、無縫的空天地通信網絡，推動全球無縫通信、萬物互聯的產業愿景加速落地。
