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近日，中國電科2所自主研發(fā)的新一代高精度激光打孔機(jī)順利發(fā)往重點(diǎn)客戶現(xiàn)場，這是該型設(shè)備在全面技術(shù)升級后的首次批量交付，是打造創(chuàng)新2所、做強(qiáng)裝備、在精密激光加工領(lǐng)域從“單臺(tái)突破”到“系列化量產(chǎn)”邁出的堅(jiān)實(shí)一步。
本次交付的激光打孔機(jī)，是團(tuán)隊(duì)聚焦高端封裝與精密制造需求打造的新一代核心裝備，多項(xiàng)關(guān)鍵性能實(shí)現(xiàn)跨越式提升，全面滿足高精度、高效率、高柔性加工場景。設(shè)備搭載全幅面校正技術(shù)，可加工直徑≤50μm的微孔，大幅面加工一致性優(yōu)異；支持二次精準(zhǔn)打孔，能夠靈活應(yīng)對多層材料或復(fù)雜圖形的分步加工工藝，極大提升了客戶工藝適配性與良率；有效打孔面積擴(kuò)展至500mm×500mm，兼顧大尺寸工件加工與高密度微孔布局，適配更多樣化產(chǎn)品需求，有效解決了大尺寸基板高精度打孔的行業(yè)痛點(diǎn)。
在自動(dòng)化與智能化方面，該機(jī)型全新集成了自動(dòng)上下料模塊，通過上下位協(xié)同控制，設(shè)備可自動(dòng)完成上料、加工、下料的全閉環(huán)流程，顯著降低了人工干預(yù)，提高了批量生產(chǎn)的效率與一致性，助力客戶實(shí)現(xiàn)智能化、柔性化生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。
項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)克難、精益求精，克服了大幅面溫漂控制、多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)、光學(xué)路徑優(yōu)化等一系列技術(shù)難題。客戶對設(shè)備的精度指標(biāo)、自動(dòng)化水平及二次打孔能力給予了高度評價(jià)。此次交付，不僅是技術(shù)實(shí)力的集中展現(xiàn)，更是團(tuán)隊(duì)推進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力建設(shè)、加速核心裝備產(chǎn)業(yè)化的務(wù)實(shí)行動(dòng)。
（來源/2所）
